창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0324001.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 314, 324 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 324 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 0.69 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.189옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 324001.P 324001P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0324001.HXP | |
| 관련 링크 | 032400, 0324001.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
| UFG2AR33MDM | 0.33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UFG2AR33MDM.pdf | ||
![]() | C0805C820F5GACTU | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C820F5GACTU.pdf | |
![]() | VJ0402D2R0BXXAC | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0BXXAC.pdf | |
![]() | 407F39D016M6700 | 16.67MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D016M6700.pdf | |
![]() | RCWE1020R422FKEA | RES SMD 0.422 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE1020R422FKEA.pdf | |
![]() | RNF18FTD21R5 | RES 21.5 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD21R5.pdf | |
![]() | ATA2508DA-3 | ATA2508DA-3 ATLAB SMD or Through Hole | ATA2508DA-3.pdf | |
![]() | 5013301000 | 5013301000 MOLEX SMD or Through Hole | 5013301000.pdf | |
![]() | RPE-24 | RPE-24 SHINMEI SMD or Through Hole | RPE-24.pdf | |
![]() | US1D-E3-11T | US1D-E3-11T vishaycom/docs//uspdf DO214AC SMA | US1D-E3-11T.pdf | |
![]() | 215W100AF12 | 215W100AF12 ATI BGA | 215W100AF12.pdf |