창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG2AR33MDM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 8mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG2AR33MDM | |
| 관련 링크 | UFG2AR, UFG2AR33MDM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCA12060D2321BP500 | RES SMD 2.32K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2321BP500.pdf | |
![]() | 4816P-1-751LF | RES ARRAY 8 RES 750 OHM 16SOIC | 4816P-1-751LF.pdf | |
![]() | MAZS120 | MAZS120 PANASONIC SMD or Through Hole | MAZS120.pdf | |
![]() | MMSZ5246B T/R | MMSZ5246B T/R PANJIT SOD123 | MMSZ5246B T/R.pdf | |
![]() | AWT6138M7P9 | AWT6138M7P9 AND Call | AWT6138M7P9.pdf | |
![]() | LT732ATTD3900J3001 | LT732ATTD3900J3001 KOA 0805L | LT732ATTD3900J3001.pdf | |
![]() | 19632151 | 19632151 tyco 192bulk | 19632151.pdf | |
![]() | TSOP34136ST1F | TSOP34136ST1F vishay SIP3 | TSOP34136ST1F.pdf | |
![]() | OSC/85.00MHZ | OSC/85.00MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | OSC/85.00MHZ.pdf | |
![]() | BD139/H/G | BD139/H/G ORIGINAL SMD or Through Hole | BD139/H/G.pdf | |
![]() | UPD66562GC-012-7EA | UPD66562GC-012-7EA NEC QFP | UPD66562GC-012-7EA.pdf |