창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0315030.MXB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 30A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
| 용해 I²t | 26900 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.0012옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 315030B M315030B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0315030.MXB | |
| 관련 링크 | 031503, 0315030.MXB 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | NK702C | NK702C ORIGINAL SMD or Through Hole | NK702C.pdf | |
![]() | SKT553/14E | SKT553/14E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT553/14E.pdf | |
![]() | DOS16-12T | DOS16-12T P-DUKE SMD or Through Hole | DOS16-12T.pdf | |
![]() | AD8346ARU-REEL | AD8346ARU-REEL AD TSSOP16 | AD8346ARU-REEL.pdf | |
![]() | VA-A1608-110JJT | VA-A1608-110JJT CTC SMD or Through Hole | VA-A1608-110JJT.pdf | |
![]() | RSM232S/D | RSM232S/D GANMA DIP | RSM232S/D.pdf | |
![]() | ISL24006IRZ-T | ISL24006IRZ-T INTERSIL QFN-38. | ISL24006IRZ-T.pdf | |
![]() | 501951-3000 | 501951-3000 MOLEX SMD or Through Hole | 501951-3000.pdf | |
![]() | SG6932S | SG6932S SYSTEMGE SOP-16 | SG6932S.pdf | |
![]() | 28F800C3TD70 | 28F800C3TD70 INTEL BGA | 28F800C3TD70.pdf | |
![]() | LLK2A472MHSC | LLK2A472MHSC NICHICON DIP | LLK2A472MHSC.pdf | |
![]() | FDC37B807QFP | FDC37B807QFP SMSC QFP100 | FDC37B807QFP.pdf |