창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F26R7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879518-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 26.7 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879518-2 4-1879518-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F26R7 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F26R7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | L052P34 | L052P34 INTEL QFP | L052P34.pdf | |
![]() | C6-K5L-4R7 | C6-K5L-4R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | C6-K5L-4R7.pdf | |
![]() | D35SB10 | D35SB10 SHINDEN DIP-4 | D35SB10.pdf | |
![]() | VMZ6.8NT2L/6.8V | VMZ6.8NT2L/6.8V ROHM SOT-923 | VMZ6.8NT2L/6.8V.pdf | |
![]() | 88947102 | 88947102 FCI SMD or Through Hole | 88947102.pdf | |
![]() | AX3001-3.3SA | AX3001-3.3SA Axelite SOP-8 | AX3001-3.3SA.pdf | |
![]() | 1008150NH | 1008150NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008150NH.pdf | |
![]() | K4F640411E-JC50 | K4F640411E-JC50 SAMSUNG SOJ | K4F640411E-JC50.pdf | |
![]() | FLM8596-15F | FLM8596-15F Eudyna SMD or Through Hole | FLM8596-15F.pdf | |
![]() | AFSM2-08001200-15-8P | AFSM2-08001200-15-8P MITEQ SMA | AFSM2-08001200-15-8P.pdf |