창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0315015.H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 15A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
| 용해 I²t | 1870 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.005옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0315015H 315015 315015. 315015H H315015 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0315015.H | |
| 관련 링크 | 03150, 0315015.H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE3K00 | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE3K00.pdf | |
![]() | TNPW04023K65BETD | RES SMD 3.65KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04023K65BETD.pdf | |
![]() | DS2760BX-025 | DS2760BX-025 DALLAS FLIPCHIP | DS2760BX-025.pdf | |
![]() | HS-150-12V | HS-150-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-150-12V.pdf | |
![]() | SC2982CSK-5.0T | SC2982CSK-5.0T SEMTECH SOT-5 | SC2982CSK-5.0T.pdf | |
![]() | MC34262AP | MC34262AP MOTOROLA DIP8 | MC34262AP.pdf | |
![]() | 1KAB40EPBF | 1KAB40EPBF IR/VISHAY SMD or Through Hole | 1KAB40EPBF.pdf | |
![]() | 10326-52A0-008 | 10326-52A0-008 M SMD or Through Hole | 10326-52A0-008.pdf | |
![]() | ALIEN | ALIEN ALCATEL BGA | ALIEN.pdf | |
![]() | M50720-621SP | M50720-621SP ORIGINAL DIP-42 | M50720-621SP.pdf |