창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8SW68M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PC-CON, SW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 8V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1703-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8SW68M | |
| 관련 링크 | 8SW, 8SW68M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-245.7-20-5PX-TR | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-245.7-20-5PX-TR.pdf | |
![]() | SIT3907AI-2F-33NM-40.000000T | OSC XO 3.3V 40MHZ 25 PPM PR | SIT3907AI-2F-33NM-40.000000T.pdf | |
![]() | H410KBYA | RES 10.0K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H410KBYA.pdf | |
![]() | HCPL4661 | HCPL4661 AVAGO DIP8 | HCPL4661.pdf | |
![]() | EM78P156EP/ELP | EM78P156EP/ELP EM DIP | EM78P156EP/ELP.pdf | |
![]() | 16234388 | 16234388 MOT PLCC68 | 16234388.pdf | |
![]() | XC5210-5 PQ160C | XC5210-5 PQ160C XILINX QFP | XC5210-5 PQ160C.pdf | |
![]() | ADC08831IM/NOPB | ADC08831IM/NOPB NS SOP8 | ADC08831IM/NOPB.pdf | |
![]() | AP1906 | AP1906 SUNPLUS SMD or Through Hole | AP1906.pdf | |
![]() | 901230103 | 901230103 MOLEX SMD or Through Hole | 901230103.pdf | |
![]() | XPC750PRX300LE | XPC750PRX300LE MOTOROLA BGA | XPC750PRX300LE.pdf | |
![]() | DM54ALS175J/883 | DM54ALS175J/883 NSC Call | DM54ALS175J/883.pdf |