창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0313005.HXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 313, 315 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
카탈로그 페이지 | 2418 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 313 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 5A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 200A | |
용해 I²t | 140 | |
승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | 0.0214옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0313005HXP 313005 313005.P 313005P F2547 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0313005.HXP | |
관련 링크 | 031300, 0313005.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
CGA2B3X7S1A474M050BB | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7S1A474M050BB.pdf | ||
TH3C105M050C3300 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 3.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C105M050C3300.pdf | ||
IPP50R199CPXKSA1 | MOSFET N-CH 550V 17A TO-220 | IPP50R199CPXKSA1.pdf | ||
MCS04020C2004FE000 | RES SMD 2M OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C2004FE000.pdf | ||
TZ600N14KOF | TZ600N14KOF INF SMD or Through Hole | TZ600N14KOF.pdf | ||
UPD78F0535(T) | UPD78F0535(T) NEC TQFP64 | UPD78F0535(T).pdf | ||
BAAEA | BAAEA ORIGINAL MSOP-8 | BAAEA.pdf | ||
ICT27CX641-55NS | ICT27CX641-55NS ICT SMD or Through Hole | ICT27CX641-55NS.pdf | ||
MRX97H15 | MRX97H15 MERIX PLCC | MRX97H15.pdf | ||
24LC01BT1/OT | 24LC01BT1/OT MICROCHIP SOT | 24LC01BT1/OT.pdf | ||
GLY-LD-001-002-003 | GLY-LD-001-002-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | GLY-LD-001-002-003.pdf | ||
RH169 | RH169 BSENTN SMD or Through Hole | RH169.pdf |