창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233627683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233627683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233627683 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233627683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SM15T27CA-E3/9AT | TVS DIODE 23.1VWM 37.5VC SMC | SM15T27CA-E3/9AT.pdf | |
![]() | CC2560ANYFVT | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 54-BGA, DSBGA | CC2560ANYFVT.pdf | |
![]() | 6529-002 | 6529-002 AMIS PLCC68 | 6529-002.pdf | |
![]() | 0465-2860 | 0465-2860 Infineon SOP | 0465-2860.pdf | |
![]() | CC40D1E154M-TE | CC40D1E154M-TE MARUWA SMD | CC40D1E154M-TE.pdf | |
![]() | 1N5822JANTX-HSD | 1N5822JANTX-HSD MSC SMD or Through Hole | 1N5822JANTX-HSD.pdf | |
![]() | R5S76710B200BG | R5S76710B200BG Renesas PRBG0256GA-A | R5S76710B200BG.pdf | |
![]() | STPCC5HEBI | STPCC5HEBI sgs SMD or Through Hole | STPCC5HEBI.pdf | |
![]() | 20-000-1535-00 | 20-000-1535-00 Mini NA | 20-000-1535-00.pdf | |
![]() | IDT6116LA20TDB | IDT6116LA20TDB IDT 24300MILCERDIP | IDT6116LA20TDB.pdf | |
![]() | 29F128G08AJAAAWP:A | 29F128G08AJAAAWP:A MICRON TSOP | 29F128G08AJAAAWP:A.pdf | |
![]() | M38503G4A-156FP | M38503G4A-156FP RENESAS SSOP | M38503G4A-156FP.pdf |