창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0313.700MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 313 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 5.9 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.7옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0313.700MXP | |
| 관련 링크 | 0313.7, 0313.700MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E330JA01D | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E330JA01D.pdf | |
![]() | VJ0603D130FLAAP | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130FLAAP.pdf | |
![]() | RG2012N-1051-W-T1 | RES SMD 1.05KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1051-W-T1.pdf | |
![]() | LM26LVCISD-090/NOPB | IC TEMP SENS/SWITCH 90C 6WSON | LM26LVCISD-090/NOPB.pdf | |
![]() | M48Z512V-70PM1 | M48Z512V-70PM1 STM DIP | M48Z512V-70PM1.pdf | |
![]() | SI9407ADY | SI9407ADY VISHAY SMD or Through Hole | SI9407ADY.pdf | |
![]() | HR1A4A-T2 | HR1A4A-T2 NEC SOT-89 | HR1A4A-T2.pdf | |
![]() | 35957-0910 | 35957-0910 MOLEX SMD or Through Hole | 35957-0910.pdf | |
![]() | TDA9955HL/17/C1 | TDA9955HL/17/C1 PHILIPS QFP | TDA9955HL/17/C1.pdf | |
![]() | MIC5318-3.3BD5 | MIC5318-3.3BD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5318-3.3BD5.pdf | |
![]() | SZMMBZ27VALT1 | SZMMBZ27VALT1 ONS SMD or Through Hole | SZMMBZ27VALT1.pdf | |
![]() | K8D1616UTA-PT09 | K8D1616UTA-PT09 SAMSUNG TSOP | K8D1616UTA-PT09.pdf |