창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL827L-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL827L-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL827L-02 | |
| 관련 링크 | GL827, GL827L-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH2MCN680K02L | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 8.58 Ohm Max 0806 (2016 Metric) | LQH2MCN680K02L.pdf | |
![]() | RNCF1206CTE24R9 | RES SMD 24.9 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RNCF1206CTE24R9.pdf | |
![]() | 24LC128 I/S | 24LC128 I/S MIC SOP-8 | 24LC128 I/S.pdf | |
![]() | L4894 | L4894 NS LLP10 | L4894.pdf | |
![]() | CCR30.0MXC7J1NT1 | CCR30.0MXC7J1NT1 TDK 1210X3 | CCR30.0MXC7J1NT1.pdf | |
![]() | HBWS1608-R18 | HBWS1608-R18 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBWS1608-R18.pdf | |
![]() | 22-23-2151 | 22-23-2151 MLX SIL | 22-23-2151.pdf | |
![]() | 9700 216TCCCGA15FHS | 9700 216TCCCGA15FHS ATI BGA | 9700 216TCCCGA15FHS.pdf | |
![]() | U8918D | U8918D NS DIP | U8918D.pdf | |
![]() | MS32C6416EGLZA6E3 | MS32C6416EGLZA6E3 TI BGA | MS32C6416EGLZA6E3.pdf | |
![]() | LSC402932FU | LSC402932FU MOTOROLA QFP | LSC402932FU.pdf | |
![]() | CSTCE16M0VZ3003-R0 | CSTCE16M0VZ3003-R0 MURATA SMD | CSTCE16M0VZ3003-R0.pdf |