창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-03-925B0-70BKA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 03-925B0-70BKA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 03-925B0-70BKA | |
관련 링크 | 03-925B0, 03-925B0-70BKA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603DRD07120KL | RES SMD 120K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07120KL.pdf | |
![]() | 1008CT-040-XKBC(4.7N) | 1008CT-040-XKBC(4.7N) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CT-040-XKBC(4.7N).pdf | |
![]() | PE90HB80 | PE90HB80 SANREX SMD or Through Hole | PE90HB80.pdf | |
![]() | ESRL63V471-RC | ESRL63V471-RC XICON DIP | ESRL63V471-RC.pdf | |
![]() | 400v2.2nf | 400v2.2nf EPCOS SMD or Through Hole | 400v2.2nf.pdf | |
![]() | AS-3.6864-18FUND-SMD | AS-3.6864-18FUND-SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | AS-3.6864-18FUND-SMD.pdf | |
![]() | MB91F233LPFF-G-E1 | MB91F233LPFF-G-E1 FUJITSU QFP | MB91F233LPFF-G-E1.pdf | |
![]() | 076-107250 | 076-107250 HARRIS SMD or Through Hole | 076-107250.pdf | |
![]() | 24LC256NG | 24LC256NG MICROCHIP DIPOP | 24LC256NG.pdf | |
![]() | TLSU163 | TLSU163 TOSHIBA ROHS | TLSU163.pdf | |
![]() | CSP2200B1-YV10-D8 | CSP2200B1-YV10-D8 AGERE BGA | CSP2200B1-YV10-D8.pdf |