창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS-3.6864-18FUND-SMD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS-3.6864-18FUND-SMD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS-3.6864-18FUND-SMD | |
| 관련 링크 | AS-3.6864-18, AS-3.6864-18FUND-SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0875003.MXEP | FUSE CERAMIC 3A 250VAC AXIAL | 0875003.MXEP.pdf | |
![]() | CRCW2010732KFKEFHP | RES SMD 732K OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010732KFKEFHP.pdf | |
![]() | MB87L1820PFY-G-BND | MB87L1820PFY-G-BND FUJITSU QFP | MB87L1820PFY-G-BND.pdf | |
![]() | LM37101D-5.0V | LM37101D-5.0V HTC/KOREA SOP-8 | LM37101D-5.0V.pdf | |
![]() | LN21CAL2 | LN21CAL2 pan SMD or Through Hole | LN21CAL2.pdf | |
![]() | M30880FHUGP | M30880FHUGP Renesas PLQP0100KB-A | M30880FHUGP.pdf | |
![]() | 2SK2601,2SK2602,2SK2604,2SK2606 | 2SK2601,2SK2602,2SK2604,2SK2606 TOS SMD or Through Hole | 2SK2601,2SK2602,2SK2604,2SK2606.pdf | |
![]() | RKE090 | RKE090 ORIGINAL DIP | RKE090.pdf | |
![]() | PA28F200BXB-120 | PA28F200BXB-120 INTEL SMD or Through Hole | PA28F200BXB-120.pdf | |
![]() | IPB097N08N3 G | IPB097N08N3 G ORIGINAL D2PAK(TO-263) | IPB097N08N3 G.pdf | |
![]() | SFH162E | SFH162E NECS SMD or Through Hole | SFH162E.pdf | |
![]() | KM68V257CTZ-15 | KM68V257CTZ-15 SAMSUNG TSSOP | KM68V257CTZ-15.pdf |