창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-02DZ3.0-X(TPH3) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 02DZ3.0-X(TPH3) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 02DZ3.0-X(TPH3) | |
관련 링크 | 02DZ3.0-X, 02DZ3.0-X(TPH3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
4P040F35IST | 4MHz ±30ppm 수정 시리즈 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P040F35IST.pdf | ||
FA-238V 12.0000MC-K3 | 12MHz ±100ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MC-K3.pdf | ||
FA114Z-L | FA114Z-L NS SOT23-3 | FA114Z-L.pdf | ||
CHAV0050G33200000400-332 | CHAV0050G33200000400-332 NISSEI 1206 | CHAV0050G33200000400-332.pdf | ||
SE019 | SE019 DENSO SOP | SE019.pdf | ||
MX29LV16BB17Q37 | MX29LV16BB17Q37 ORIGINAL TSSOP | MX29LV16BB17Q37.pdf | ||
CIU51G128E | CIU51G128E ORIGINAL SMD or Through Hole | CIU51G128E.pdf | ||
235 005 310 629 | 235 005 310 629 PHI SMD or Through Hole | 235 005 310 629.pdf | ||
RB2501L | RB2501L SEP/MIC/TSC GBPC | RB2501L.pdf | ||
ATAB6816 | ATAB6816 Atmel Onlyoriginal | ATAB6816.pdf | ||
EPA087-75B | EPA087-75B PCA DIP24 | EPA087-75B.pdf | ||
DS26C32AMJ/883C-5962 | DS26C32AMJ/883C-5962 NS DIP16 | DS26C32AMJ/883C-5962.pdf |