창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805CG271J500NT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805CG271J500NT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805CG271J500NT | |
| 관련 링크 | 0805CG271, 0805CG271J500NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W430RGEA | RES SMD 430 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W430RGEA.pdf | |
![]() | EL2223CN | EL2223CN ELANTEC DIP-8 | EL2223CN.pdf | |
![]() | D67030R | D67030R NEC PGA | D67030R.pdf | |
![]() | STM32W108CBU61 | STM32W108CBU61 ST QFN48 | STM32W108CBU61.pdf | |
![]() | ESAC25M-02C | ESAC25M-02C FUJI TO-220 | ESAC25M-02C.pdf | |
![]() | NH82801FBM(SL89K) | NH82801FBM(SL89K) INTEL SMD or Through Hole | NH82801FBM(SL89K).pdf | |
![]() | 200MER47HPC | 200MER47HPC SANYO DIP | 200MER47HPC.pdf | |
![]() | TSOP9240SB1 | TSOP9240SB1 ST UNKN | TSOP9240SB1.pdf | |
![]() | SS664608SNF | SS664608SNF ORIGINAL SMD or Through Hole | SS664608SNF.pdf | |
![]() | W1453232T-100K | W1453232T-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | W1453232T-100K.pdf | |
![]() | PM5-1225D | PM5-1225D Lyson SMD or Through Hole | PM5-1225D.pdf |