창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0297010.WXT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 0297 MINI® Blade Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | MINI® 297 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 자동차 | |
정격 전류 | 10A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 32V | |
응답 시간 | - | |
패키지/케이스 | 블레이드, 소형 | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 1kA | |
용해 I²t | 93 | |
승인 | UR | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
색상 | 적색 | |
크기/치수 | 0.429" L x 0.150" W x 0.346" H(10.90mm x 3.80mm x 8.80mm) | |
DC 내한성 | 7.42옴 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0297010.WXT | |
관련 링크 | 029701, 0297010.WXT 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0318008.HXP | FUSE GLASS 8A 250VAC 3AB 3AG | 0318008.HXP.pdf | |
![]() | 416F27025ALT | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025ALT.pdf | |
![]() | JS28F320C3TD90 | JS28F320C3TD90 INTEL TSOP | JS28F320C3TD90.pdf | |
![]() | MRF5811 NOPB | MRF5811 NOPB ON SOT143 | MRF5811 NOPB.pdf | |
![]() | MB8128-10(6116) | MB8128-10(6116) FUJITSU DIP | MB8128-10(6116).pdf | |
![]() | XC1765EP-15 | XC1765EP-15 XILINX DIP8L | XC1765EP-15.pdf | |
![]() | MSM518221-25Z | MSM518221-25Z OKI SMD or Through Hole | MSM518221-25Z.pdf | |
![]() | STB04500 | STB04500 IBM BGA304 | STB04500.pdf | |
![]() | SPX431CS/TR | SPX431CS/TR Sipex SOP8 | SPX431CS/TR.pdf | |
![]() | S1M8662A(32BCC++) | S1M8662A(32BCC++) SAMSUNG SMD or Through Hole | S1M8662A(32BCC++).pdf | |
![]() | CXK58257BM-70LLB | CXK58257BM-70LLB SONY SOP28 | CXK58257BM-70LLB.pdf | |
![]() | BD9981 | BD9981 ROHM SSOP8 | BD9981.pdf |