창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0269005.V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Military Fuses and Holders 262,268, 269 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | Micro™ 269 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.235" Dia x 0.290" H(5.97mm x 7.37mm) | |
| DC 내한성 | 0.018옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 269005.V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0269005.V | |
| 관련 링크 | 02690, 0269005.V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AA0402FR-07274KL | RES SMD 274K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07274KL.pdf | |
![]() | PRG3216P-9311-D-T5 | RES SMD 9.31K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-9311-D-T5.pdf | |
![]() | BALF-CC25-02D3 | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 50 Ohm 4-WFBGA, FCBGA | BALF-CC25-02D3.pdf | |
![]() | K9LBG08UOE-SCBP | K9LBG08UOE-SCBP SAMSUNG TSOP | K9LBG08UOE-SCBP.pdf | |
![]() | MM3Z3V3 CNA | MM3Z3V3 CNA ST SOD323 | MM3Z3V3 CNA.pdf | |
![]() | C5650X5R1H475MT000N | C5650X5R1H475MT000N TDK SMD | C5650X5R1H475MT000N.pdf | |
![]() | XCV1000EBG728 | XCV1000EBG728 XILINX BGA | XCV1000EBG728.pdf | |
![]() | MB90099PFV115-X | MB90099PFV115-X FUJ TSSOP-20 | MB90099PFV115-X.pdf | |
![]() | BN150W | BN150W IDEC SMD or Through Hole | BN150W.pdf | |
![]() | HR603288 | HR603288 HANRUN DIP32 | HR603288.pdf | |
![]() | AP8822N-17PA | AP8822N-17PA ANSC SOT23 | AP8822N-17PA.pdf | |
![]() | 12052455 | 12052455 Delphi SMD or Through Hole | 12052455.pdf |