창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP8822N-17PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP8822N-17PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP8822N-17PA | |
| 관련 링크 | AP8822N, AP8822N-17PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E1125KF | 1.2µF Film Capacitor 100V Polyester, Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | ECQ-E1125KF.pdf | |
![]() | RMCF0603JT150K | RES SMD 150K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT150K.pdf | |
![]() | RCP0603W110RJEB | RES SMD 110 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W110RJEB.pdf | |
| Y16072R00000F9W | RES SMD 2 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16072R00000F9W.pdf | ||
![]() | 41373K | 41373K IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 41373K.pdf | |
![]() | MCLMNA3 | MCLMNA3 MICROC SMD or Through Hole | MCLMNA3.pdf | |
![]() | JS29F16G08AAMDB | JS29F16G08AAMDB Intel SMD or Through Hole | JS29F16G08AAMDB.pdf | |
![]() | LE82Q965 SLA4W | LE82Q965 SLA4W INTEL BGA | LE82Q965 SLA4W.pdf | |
![]() | 2SC809 | 2SC809 NEC CAN | 2SC809.pdf | |
![]() | DRC644-L-1 | DRC644-L-1 DDC SMD or Through Hole | DRC644-L-1.pdf | |
![]() | 253L | 253L AVAGO J | 253L.pdf | |
![]() | TC55RP5202EMB713 | TC55RP5202EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5202EMB713.pdf |