창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0268.250V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 262,268, 269 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | Micro™ 268 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 250mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
용해 I²t | - | |
승인 | CSA, QPL, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.235" Dia x 0.290" H(5.97mm x 7.37mm) | |
DC 내한성 | 1.75옴 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 268.250V | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0268.250V | |
관련 링크 | 0268., 0268.250V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | XBA170STR | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | XBA170STR.pdf | |
![]() | RP73D2A45K3BTDF | RES SMD 45.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A45K3BTDF.pdf | |
![]() | RP73D1J182KBTG | RES SMD 182K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J182KBTG.pdf | |
![]() | CW010280R0KE733 | RES 280 OHM 13W 10% AXIAL | CW010280R0KE733.pdf | |
![]() | SCSI68PIN | SCSI68PIN EDA SMD or Through Hole | SCSI68PIN.pdf | |
![]() | MAX207CEG | MAX207CEG MAXIM SOP-24 | MAX207CEG.pdf | |
![]() | SQM500JB-5R6 | SQM500JB-5R6 YAGEO DIP | SQM500JB-5R6.pdf | |
![]() | BP0207A-C9501-7F | BP0207A-C9501-7F FOXCONN SMD or Through Hole | BP0207A-C9501-7F.pdf | |
![]() | TEA5761UK-T-LF | TEA5761UK-T-LF PHILIPS SMD or Through Hole | TEA5761UK-T-LF.pdf | |
![]() | PC40EP17-Z | PC40EP17-Z TDK SMD or Through Hole | PC40EP17-Z.pdf | |
![]() | HE8050G | HE8050G UTC/ TO-92TB | HE8050G.pdf | |
![]() | FHCB20V | FHCB20V CE SMD or Through Hole | FHCB20V.pdf |