창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYG10D/TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYG10D/TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYG10D/TR | |
| 관련 링크 | BYG10, BYG10D/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CT020050 | 200 5A FOR USE WITH IMH/APLIT | CT020050.pdf | ||
![]() | TQ2SL-L2-1.5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SL-L2-1.5V-Z.pdf | |
![]() | MRF1015MA | MRF1015MA HG CASE 332 04 STYLE 1 | MRF1015MA.pdf | |
![]() | 24C02CT-E/MNY | 24C02CT-E/MNY MICROCHIP TDFN | 24C02CT-E/MNY.pdf | |
![]() | BCY59 | BCY59 MOTOROLA SMD or Through Hole | BCY59.pdf | |
![]() | BCM1125HA2K60 | BCM1125HA2K60 BROADCOM BGA | BCM1125HA2K60.pdf | |
![]() | FA55431.1A4 | FA55431.1A4 ORIGINAL SMD or Through Hole | FA55431.1A4.pdf | |
![]() | LS0805-6R8K-N | LS0805-6R8K-N CHILISIN SMD | LS0805-6R8K-N.pdf | |
![]() | ZMM7V5ST 1/2W | ZMM7V5ST 1/2W ST SMD or Through Hole | ZMM7V5ST 1/2W.pdf | |
![]() | PFS1812I050S | PFS1812I050S INPAQ SMD | PFS1812I050S.pdf | |
![]() | GF7NB60SL | GF7NB60SL IR TO220 | GF7NB60SL.pdf | |
![]() | CP2103SX0367GM | CP2103SX0367GM SILICON QFN | CP2103SX0367GM.pdf |