창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-023003.5DRT2SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 229, 230 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 230 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 3.5A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 110 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
DC 내한성 | 0.0312옴 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 23003.5ST2P | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 023003.5DRT2SP | |
관련 링크 | 023003.5, 023003.5DRT2SP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 10136-3000VE | 10136-3000VE M SMD or Through Hole | 10136-3000VE.pdf | |
![]() | MSP430F157IPM | MSP430F157IPM TI 64LQFP | MSP430F157IPM.pdf | |
![]() | D65024GF-051 | D65024GF-051 NEC QFP | D65024GF-051.pdf | |
![]() | TL431AZ | TL431AZ TI SMD or Through Hole | TL431AZ.pdf | |
![]() | HX8003TB06M | HX8003TB06M HIMAX SMD | HX8003TB06M.pdf | |
![]() | DS2707G+ | DS2707G+ MAXIM TDFN | DS2707G+.pdf | |
![]() | ES18U07-P1J | ES18U07-P1J MEANWELL SMD or Through Hole | ES18U07-P1J.pdf | |
![]() | M3062LFGPFP U5CG | M3062LFGPFP U5CG RENESAS QFP | M3062LFGPFP U5CG.pdf | |
![]() | TCD21E1E684MT | TCD21E1E684MT Chemi-conNipponF SMD or Through Hole | TCD21E1E684MT.pdf | |
![]() | TC1270 | TC1270 MICROCHIP DIPSOP | TC1270.pdf | |
![]() | GH-DT-G12R5015RGB30 | GH-DT-G12R5015RGB30 ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-DT-G12R5015RGB30.pdf | |
![]() | REN315 | REN315 RENATA SMD or Through Hole | REN315.pdf |