창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236756563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.217" W(10.00mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236756563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236756563 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236756563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCS0603160KFKEA | RES SMD 160K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603160KFKEA.pdf | |
![]() | TCKID225AT | TCKID225AT CAL SMT | TCKID225AT.pdf | |
![]() | RVW-35V220MF55U-R | RVW-35V220MF55U-R ELNA SMD or Through Hole | RVW-35V220MF55U-R.pdf | |
![]() | SD-6062 | SD-6062 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD-6062.pdf | |
![]() | 2100A+QMI536 | 2100A+QMI536 HENKEL BGA | 2100A+QMI536.pdf | |
![]() | BA08BC0FP-E2 | BA08BC0FP-E2 ROHM SOT-252 | BA08BC0FP-E2.pdf | |
![]() | RK73H2ATTDF-768RF | RK73H2ATTDF-768RF KOA CHIP | RK73H2ATTDF-768RF.pdf | |
![]() | GATHED | GATHED PHI SMD or Through Hole | GATHED.pdf | |
![]() | SDA9270A21 | SDA9270A21 SIEMENS QFP | SDA9270A21.pdf | |
![]() | XC3S1600E-4FG456C | XC3S1600E-4FG456C XILINX BGA | XC3S1600E-4FG456C.pdf | |
![]() | Z86C3312SECR3003 | Z86C3312SECR3003 ZIL SMD or Through Hole | Z86C3312SECR3003.pdf | |
![]() | LXC4385DW2 | LXC4385DW2 MOTOROLA SMD or Through Hole | LXC4385DW2.pdf |