창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0225004.H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 224, 225 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 225 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 4A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
용해 I²t | 9.4 | |
승인 | CSA, METI, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
DC 내한성 | 0.0233옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0225004 0225004. 0225004.M 0225004H 225 004 225 004(BULK) 225004(BULK) F651 H225004 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0225004.H | |
관련 링크 | 02250, 0225004.H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F37435CKR | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435CKR.pdf | |
![]() | RT0603BRC078K25L | RES SMD 8.25KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC078K25L.pdf | |
![]() | DAC72-CCB-1 | DAC72-CCB-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC72-CCB-1 .pdf | |
![]() | BYG33G | BYG33G PHILIPS SMD or Through Hole | BYG33G.pdf | |
![]() | AMBASSADOR | AMBASSADOR LSI BGA | AMBASSADOR.pdf | |
![]() | TDM1316AL/IVP,571 | TDM1316AL/IVP,571 NXP SMD or Through Hole | TDM1316AL/IVP,571.pdf | |
![]() | TOTX194 | TOTX194 TOSHIBA SMD or Through Hole | TOTX194.pdf | |
![]() | MM1756 | MM1756 ORIGINAL SMD or Through Hole | MM1756.pdf | |
![]() | B76006D107M045 | B76006D107M045 KEMET SMD | B76006D107M045.pdf | |
![]() | W25X0AVSNIG | W25X0AVSNIG ORIGINAL SMD or Through Hole | W25X0AVSNIG.pdf | |
![]() | CIM10K-252NC | CIM10K-252NC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIM10K-252NC.pdf | |
![]() | 78Q2120C06A-64CGT | 78Q2120C06A-64CGT TDK QFP | 78Q2120C06A-64CGT.pdf |