창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D8060BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 806 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D8060BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D8, MCU08050D8060BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 315VXR330MEFCSN35X30 | 330µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | 315VXR330MEFCSN35X30.pdf | |
![]() | RG2012V-4020-P-T1 | RES SMD 402 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-4020-P-T1.pdf | |
![]() | RNF12FTC60R4 | RES 60.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC60R4.pdf | |
![]() | LQH6PPN330M43L | LQH6PPN330M43L MURATA SMD | LQH6PPN330M43L.pdf | |
![]() | 2SA1875-D | 2SA1875-D SANYO TO-252 | 2SA1875-D .pdf | |
![]() | J107F1AS205VDC.45 | J107F1AS205VDC.45 ORIGINAL SMD or Through Hole | J107F1AS205VDC.45.pdf | |
![]() | ATI XL | ATI XL ATI QFP | ATI XL.pdf | |
![]() | 0603/331J/50V | 0603/331J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/331J/50V.pdf | |
![]() | VC2220-PBCA2 | VC2220-PBCA2 VIRATA BGA | VC2220-PBCA2.pdf | |
![]() | MMB02070D2370BB100 | MMB02070D2370BB100 VISHAY SMD or Through Hole | MMB02070D2370BB100.pdf | |
![]() | R60R135 | R60R135 Littelfuse SMD or Through Hole | R60R135.pdf | |
![]() | 74hc08d-652 | 74hc08d-652 philipssemiconducto SMD or Through Hole | 74hc08d-652.pdf |