창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0225002.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 224, 225 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 225 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 1.5 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.0497옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0225002HXP 225002 225002.P 225002P F2453 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0225002.HXP | |
| 관련 링크 | 022500, 0225002.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM1201WSRZ | ADUM1201WSRZ ADI SMD or Through Hole | ADUM1201WSRZ.pdf | |
![]() | 7MBP25TEA120 | 7MBP25TEA120 FUJI MODULE | 7MBP25TEA120.pdf | |
![]() | N74F06DT | N74F06DT PHI SOIC | N74F06DT.pdf | |
![]() | TK11245MTL | TK11245MTL TOKO SMD or Through Hole | TK11245MTL.pdf | |
![]() | SRP600J-E3/23 | SRP600J-E3/23 VISHAY SMD or Through Hole | SRP600J-E3/23.pdf | |
![]() | TLPYF1060(T18) | TLPYF1060(T18) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPYF1060(T18).pdf | |
![]() | DS3856S | DS3856S DALLAS SOP-28 | DS3856S.pdf | |
![]() | SG7805AT/883QS | SG7805AT/883QS LINFINITY CAN3 | SG7805AT/883QS.pdf | |
![]() | XC68160FB | XC68160FB MOTOROLA QFP | XC68160FB.pdf | |
![]() | MAX4885EETG+TCK2 | MAX4885EETG+TCK2 Maxim/Dallas SMD or Through Hole | MAX4885EETG+TCK2.pdf | |
![]() | SMSJ6.0ATR-13 | SMSJ6.0ATR-13 Microsemi SMD or Through Hole | SMSJ6.0ATR-13.pdf |