창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC68160FB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC68160FB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC68160FB | |
관련 링크 | XC681, XC68160FB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMSZ8V7T1G | MMSZ8V7T1G ON SOD123 | MMSZ8V7T1G.pdf | |
![]() | TC90L01N | TC90L01N TOSHIBA DIP-24 | TC90L01N.pdf | |
![]() | MLG0603SR15JT | MLG0603SR15JT TDK SMD or Through Hole | MLG0603SR15JT.pdf | |
![]() | 19252 | 19252 DES SMD or Through Hole | 19252.pdf | |
![]() | SF-161C | SF-161C RISOLA DIP | SF-161C.pdf | |
![]() | Y60NM50 | Y60NM50 ST TO-247 | Y60NM50.pdf | |
![]() | 2N7002K+215 | 2N7002K+215 NXP SOT23 | 2N7002K+215.pdf | |
![]() | T9G03209 | T9G03209 PRX MODULE | T9G03209.pdf | |
![]() | S1D2552X06-A0 | S1D2552X06-A0 SAMSUNG DIP-32 | S1D2552X06-A0.pdf | |
![]() | KM6161000BL-7L | KM6161000BL-7L SC TSSOP | KM6161000BL-7L.pdf | |
![]() | PIC32MX775F512H-80I/MR | PIC32MX775F512H-80I/MR Microchip QFN64 | PIC32MX775F512H-80I/MR.pdf | |
![]() | S3F49AXZZ | S3F49AXZZ SAMSUNG QFN | S3F49AXZZ.pdf |