창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0224002.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 224, 225 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 224 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 1.5 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.185" Dia x 0.570" L(4.70mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.0497옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0224002HXP 224002.P 224002P F2437 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0224002.HXP | |
| 관련 링크 | 022400, 0224002.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PA4307.562NLT | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 85 mOhm Max Nonstandard | PA4307.562NLT.pdf | |
![]() | RAVF104DZT0R00 | RES ARRAY 4 RES ZERO OHM 0804 | RAVF104DZT0R00.pdf | |
![]() | PA341DF | PA341DF CIRRUS SMD or Through Hole | PA341DF.pdf | |
![]() | LR38678. | LR38678. SHARP BGA | LR38678..pdf | |
![]() | PC73417 | PC73417 N/A CDIP | PC73417.pdf | |
![]() | CM316X7R225K10VAT | CM316X7R225K10VAT KYOCERA SMD | CM316X7R225K10VAT.pdf | |
![]() | TMS470AV334EPIVI | TMS470AV334EPIVI TI TQFP80 | TMS470AV334EPIVI.pdf | |
![]() | JM38510/10201BIC | JM38510/10201BIC NA SMD or Through Hole | JM38510/10201BIC.pdf | |
![]() | MMC27C16Q-150 | MMC27C16Q-150 LM CDIP24 | MMC27C16Q-150.pdf | |
![]() | GT2T3.6X2X1.8 | GT2T3.6X2X1.8 TDK SMD or Through Hole | GT2T3.6X2X1.8.pdf | |
![]() | IMS3564NL | IMS3564NL TI DIP | IMS3564NL.pdf | |
![]() | NRC226K06R12 | NRC226K06R12 NEC SMD | NRC226K06R12.pdf |