창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC14557B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC14557B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC14557B | |
| 관련 링크 | MC14, MC14557B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CA152JATME | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA152JATME.pdf | |
![]() | 445I32G14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32G14M31818.pdf | |
![]() | RT0805BRB0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0731R6L.pdf | |
![]() | TPS3307-18MDREP | TPS3307-18MDREP TI SOP8 | TPS3307-18MDREP.pdf | |
![]() | B0505D-W5 | B0505D-W5 MORNSUN DIP | B0505D-W5.pdf | |
![]() | CLA-E55/28/21 | CLA-E55/28/21 FERROX SMD or Through Hole | CLA-E55/28/21.pdf | |
![]() | TL70C-60 | TL70C-60 ORIGINAL SMD or Through Hole | TL70C-60.pdf | |
![]() | LX128EV-5FN208C | LX128EV-5FN208C LATTICE BGA | LX128EV-5FN208C.pdf | |
![]() | UN-AX4 | UN-AX4 MITSUBISHI SMD or Through Hole | UN-AX4.pdf | |
![]() | C2LA-100K | C2LA-100K TOKO DIP | C2LA-100K.pdf | |
![]() | RJ13SR210K | RJ13SR210K COPAL SMD or Through Hole | RJ13SR210K.pdf |