창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0217.630HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 217 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 217 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 630mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.41 | |
| 승인 | CCC, CE, CSA, K-MARK, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.19옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0217630HXP 217.630 217.630P 217.630XP F2390 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0217.630HXP | |
| 관련 링크 | 0217.6, 0217.630HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D200KXAAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200KXAAC.pdf | |
![]() | UP050B333K-KFCZ | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B333K-KFCZ.pdf | |
![]() | PE0402FRF7W0R02L | RES SMD 0.02 OHM 1% 1/8W 0402 | PE0402FRF7W0R02L.pdf | |
![]() | RS0054R700FS73 | RES 4.7 OHM 5W 1% WW AXIAL | RS0054R700FS73.pdf | |
![]() | 3360P-1-104 | 3360P-1-104 bourns DIP | 3360P-1-104.pdf | |
![]() | EM78D447SAS | EM78D447SAS EM SOP28 | EM78D447SAS.pdf | |
![]() | RC28F00AM29EWL | RC28F00AM29EWL Numonyx BGA64 | RC28F00AM29EWL.pdf | |
![]() | PCI9060DS REV1A | PCI9060DS REV1A PLX QFP | PCI9060DS REV1A.pdf | |
![]() | 74LCT244(AD244) | 74LCT244(AD244) TI SSOP | 74LCT244(AD244).pdf | |
![]() | K9F4008WOA-TCB000 | K9F4008WOA-TCB000 SAMSUNG TSOP | K9F4008WOA-TCB000.pdf | |
![]() | 51864-2 | 51864-2 AMP SMD or Through Hole | 51864-2.pdf | |
![]() | EP1S25F672C7ES | EP1S25F672C7ES ALTERA SMD or Through Hole | EP1S25F672C7ES.pdf |