창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE1617ADS- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE1617ADS- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE1617ADS- | |
| 관련 링크 | NE1617, NE1617ADS- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E9R3CA03L | 9.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R3CA03L.pdf | |
![]() | SS84(SKS80-04) | SS84(SKS80-04) MCC DO-214AC | SS84(SKS80-04).pdf | |
![]() | MMSZ4685T1(3V6) | MMSZ4685T1(3V6) ON 1206 | MMSZ4685T1(3V6).pdf | |
![]() | TMP86CM74AFG-6EF6 | TMP86CM74AFG-6EF6 TOSHIBA QFP | TMP86CM74AFG-6EF6.pdf | |
![]() | XCS30XLVQ100-4C | XCS30XLVQ100-4C XILINX QFP | XCS30XLVQ100-4C.pdf | |
![]() | DLW21SN670S02L | DLW21SN670S02L MURATA 0805-670 | DLW21SN670S02L.pdf | |
![]() | NEL230253 | NEL230253 NEC N A | NEL230253.pdf | |
![]() | NJU7223 | NJU7223 JRC TO2523Pin | NJU7223.pdf | |
![]() | BD82Q57,SLGZW | BD82Q57,SLGZW INTEL SMD or Through Hole | BD82Q57,SLGZW.pdf | |
![]() | SR732ATTDR470 | SR732ATTDR470 KOA SMD or Through Hole | SR732ATTDR470.pdf | |
![]() | T5121 | T5121 PHILIPS QFN176 | T5121.pdf | |
![]() | TC55W800X87 | TC55W800X87 TOSHIBA BGA | TC55W800X87.pdf |