창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0209006.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 209 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 209 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 6A | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 380 | |
| 승인 | CE, cULus, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.0141옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0209006MXP 209006.MXP 209006MXP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0209006.MXP | |
| 관련 링크 | 020900, 0209006.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GL049F35CET | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL049F35CET.pdf | |
![]() | DWM100X2-12N | DWM100X2-12N DW SOT-227 | DWM100X2-12N.pdf | |
![]() | 461141016 | 461141016 MOLEX SMD or Through Hole | 461141016.pdf | |
![]() | TPS60230RGTTG4 | TPS60230RGTTG4 TI IC5-Ch.125mACharg | TPS60230RGTTG4.pdf | |
![]() | LS22008245 | LS22008245 ORIGINAL DIP14 | LS22008245.pdf | |
![]() | 293D475X0020B2T | 293D475X0020B2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D475X0020B2T.pdf | |
![]() | MTS102 600K | MTS102 600K MOT SOP7.2 | MTS102 600K.pdf | |
![]() | NRWP222M10V10X16F | NRWP222M10V10X16F NICCOMP DIP | NRWP222M10V10X16F.pdf | |
![]() | 74LVQ245M | 74LVQ245M ST SMD or Through Hole | 74LVQ245M.pdf | |
![]() | FX6J-2 | FX6J-2 ORIGINAL TO-252 | FX6J-2.pdf | |
![]() | H5MS2G62AFR-J3M | H5MS2G62AFR-J3M Hynix FBGA | H5MS2G62AFR-J3M.pdf | |
![]() | MAX3668EHJ | MAX3668EHJ MAXIM QFP-32 | MAX3668EHJ.pdf |