창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215CDBBKA15FG(X2600) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215CDBBKA15FG(X2600) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215CDBBKA15FG(X2600) | |
| 관련 링크 | 215CDBBKA15F, 215CDBBKA15FG(X2600) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPR10/TR7 | DIODE GEN PURP 100V 2.5A DO216 | UPR10/TR7.pdf | |
![]() | Y1365V0176BT9U | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 8SOIC | Y1365V0176BT9U.pdf | |
![]() | MBA02040C1402FRP00 | RES 14K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1402FRP00.pdf | |
![]() | MDD500/16N1 | MDD500/16N1 IXYS MODUL | MDD500/16N1.pdf | |
![]() | 2SJ166-T1B-A | 2SJ166-T1B-A NEC SC-59 | 2SJ166-T1B-A.pdf | |
![]() | DGT832 | DGT832 RENESAS QFP64 | DGT832.pdf | |
![]() | BL-SB31V6 | BL-SB31V6 BRIGHT ROHS | BL-SB31V6.pdf | |
![]() | KAG006003M-DGG5000 | KAG006003M-DGG5000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG006003M-DGG5000.pdf | |
![]() | 29GL256P90TFIR10 | 29GL256P90TFIR10 SPA SMD or Through Hole | 29GL256P90TFIR10.pdf | |
![]() | HCPL-5232 | HCPL-5232 AVAGO AUCDIP | HCPL-5232.pdf | |
![]() | MCP23009-E/SS | MCP23009-E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP23009-E/SS.pdf |