창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0.22K250V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0.22K250V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0.22K250V | |
| 관련 링크 | 0.22K, 0.22K250V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 420BXW82MEFC12.5X50 | 82µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 420BXW82MEFC12.5X50.pdf | |
![]() | MJS 200-R TR | FUSE GLASS 200MA 250VAC 2AG | MJS 200-R TR.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ152 | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ152.pdf | |
![]() | CRCW080510K5FKTC | RES SMD 10.5K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080510K5FKTC.pdf | |
![]() | MB39C309BGL-G-EFE1 | MB39C309BGL-G-EFE1 FUJI BGA | MB39C309BGL-G-EFE1.pdf | |
![]() | TC1411NV | TC1411NV Microchip MSOP-8 | TC1411NV.pdf | |
![]() | 6431AI | 6431AI MSC SOP | 6431AI.pdf | |
![]() | A017CN01 V0 | A017CN01 V0 ORIGINAL SMD or Through Hole | A017CN01 V0.pdf | |
![]() | MAX944CSE | MAX944CSE MAXIM SOP | MAX944CSE.pdf | |
![]() | ERE22X6C2H1R0CD01L | ERE22X6C2H1R0CD01L MURATA SMD or Through Hole | ERE22X6C2H1R0CD01L.pdf | |
![]() | B10S T/R | B10S T/R PANJIT SOP-4 | B10S T/R.pdf | |
![]() | 216CXEJAKA13FH M26-CPS128 | 216CXEJAKA13FH M26-CPS128 ATI BGA | 216CXEJAKA13FH M26-CPS128.pdf |