창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2F2R2MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2F2R2MPA | |
| 관련 링크 | UVR2F2, UVR2F2R2MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35G25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35G25M00000.pdf | |
![]() | CRGH2010J15R | RES SMD 15 OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J15R.pdf | |
![]() | Y000725K0000B9L | RES 25K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000725K0000B9L.pdf | |
![]() | 210895 | 210895 TI SOP3.9 | 210895.pdf | |
![]() | MSM832TI-70MSI | MSM832TI-70MSI MSI DIP-28 | MSM832TI-70MSI.pdf | |
![]() | ERJ6ENF8451V | ERJ6ENF8451V PAN SMD or Through Hole | ERJ6ENF8451V.pdf | |
![]() | SM15T15A/CA | SM15T15A/CA STMicroectronics SMCDO-214AB | SM15T15A/CA.pdf | |
![]() | CTB9300/8A | CTB9300/8A CAMDEN SMD or Through Hole | CTB9300/8A.pdf | |
![]() | 74548-0105 | 74548-0105 MolexTaiwanLtd SMD or Through Hole | 74548-0105.pdf | |
![]() | OPA687U/2K5 | OPA687U/2K5 TI SOP8 | OPA687U/2K5.pdf | |
![]() | 170L8366 | 170L8366 Bussmann SMD or Through Hole | 170L8366.pdf |