창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-zV4BCP472GJ-B#5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | zV4BCP472GJ-B#5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | zV4BCP472GJ-B#5 | |
관련 링크 | zV4BCP472, zV4BCP472GJ-B#5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608JB1E335K080AC | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1E335K080AC.pdf | |
![]() | K820K10C0GF5UL2 | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K820K10C0GF5UL2.pdf | |
![]() | P008174-01 | P008174-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | P008174-01.pdf | |
![]() | XC61CN2502 | XC61CN2502 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC61CN2502.pdf | |
![]() | UNISEM8 SOIC | UNISEM8 SOIC UNISEM SOP8 | UNISEM8 SOIC.pdf | |
![]() | BFG960 | BFG960 PHILIPS SMD or Through Hole | BFG960.pdf | |
![]() | JM3851011201BCA | JM3851011201BCA FSC DIC | JM3851011201BCA.pdf | |
![]() | HD151TS403 | HD151TS403 HIT SSOP-48 | HD151TS403.pdf | |
![]() | KXPS5-4457 1.8V | KXPS5-4457 1.8V KIONIX QFN | KXPS5-4457 1.8V.pdf | |
![]() | LTC4214-1IMS#PBF | LTC4214-1IMS#PBF LT MSOP-10 | LTC4214-1IMS#PBF.pdf | |
![]() | MCP6024I/SL | MCP6024I/SL MICROCHIP SOP14 | MCP6024I/SL.pdf | |
![]() | R5511H020BA-T1-F | R5511H020BA-T1-F RICOH SMD or Through Hole | R5511H020BA-T1-F.pdf |