창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-xlb10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | xlb10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | xlb10 | |
관련 링크 | xlb, xlb10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3402.0003.22 | FUSE BOARD MOUNT 63MA 63VAC/VDC | 3402.0003.22.pdf | |
![]() | 445W31S24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31S24M57600.pdf | |
![]() | TNPW08051K00BEEA | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K00BEEA.pdf | |
![]() | CY7C101BDV33-10VXI | CY7C101BDV33-10VXI CYP SMD or Through Hole | CY7C101BDV33-10VXI.pdf | |
![]() | 2119127CAAA | 2119127CAAA MIETEC DIP-24 | 2119127CAAA.pdf | |
![]() | 90814-0006 | 90814-0006 MOLEX SMD or Through Hole | 90814-0006.pdf | |
![]() | LPC1764FBD10051 | LPC1764FBD10051 NXP SMD or Through Hole | LPC1764FBD10051.pdf | |
![]() | 200MV150FAZ | 200MV150FAZ Sanyo N A | 200MV150FAZ.pdf | |
![]() | ES300C | ES300C ORIGINAL SMD or Through Hole | ES300C.pdf | |
![]() | DQ463-1 | DQ463-1 SAY SMD or Through Hole | DQ463-1.pdf | |
![]() | OPA2832IDGKT | OPA2832IDGKT TI SMD or Through Hole | OPA2832IDGKT.pdf | |
![]() | 2SK3354(I) | 2SK3354(I) NEC SMD or Through Hole | 2SK3354(I).pdf |