창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-xc3s400fg456 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | xc3s400fg456 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | xc3s400fg456 | |
관련 링크 | xc3s400, xc3s400fg456 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 600L200FT200T | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L200FT200T.pdf | |
![]() | 416F26023AKT | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023AKT.pdf | |
![]() | AM82801IUX SLBBN | AM82801IUX SLBBN ORIGINAL BGA | AM82801IUX SLBBN.pdf | |
![]() | LF158AH/883QS | LF158AH/883QS NULL NULL | LF158AH/883QS.pdf | |
![]() | 5EHDV-2P | 5EHDV-2P ORIGINAL SMD or Through Hole | 5EHDV-2P.pdf | |
![]() | 1604-0412 | 1604-0412 N/A SMD or Through Hole | 1604-0412.pdf | |
![]() | US3018-CW | US3018-CW USAR/MIT SMD or Through Hole | US3018-CW.pdf | |
![]() | 3SK157-X | 3SK157-X X SOT-143 | 3SK157-X.pdf | |
![]() | UPR0J221MEH | UPR0J221MEH NICHICON SMD or Through Hole | UPR0J221MEH.pdf | |
![]() | 12.1K | 12.1K ORIGINAL 1206 | 12.1K.pdf | |
![]() | LX8819-25CDT | LX8819-25CDT APTMICROSEMI DT5Pin(D-PAK) | LX8819-25CDT.pdf |