창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-xSiL261-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | xSiL261-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | xSiL261-G | |
| 관련 링크 | xSiL2, xSiL261-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | INH-S2012BW55TP-G | INH-S2012BW55TP-G ORIGINAL SMD or Through Hole | INH-S2012BW55TP-G.pdf | |
![]() | ARD65105 | ARD65105 Panasonic DIP-SOP | ARD65105.pdf | |
![]() | LTT673Q2S13-5 | LTT673Q2S13-5 OSRAM SMD | LTT673Q2S13-5.pdf | |
![]() | SK-22F09 | SK-22F09 DSL SMD or Through Hole | SK-22F09.pdf | |
![]() | INA102AP | INA102AP BB DIP | INA102AP.pdf | |
![]() | MB9P-GS-W2-C1 | MB9P-GS-W2-C1 NVIDIA BGA | MB9P-GS-W2-C1.pdf | |
![]() | B57311V2470H60 | B57311V2470H60 EPCOS NA | B57311V2470H60.pdf | |
![]() | LT1084CM-3.3 TRPBF | LT1084CM-3.3 TRPBF LT TO-263 | LT1084CM-3.3 TRPBF.pdf | |
![]() | LXC4310P | LXC4310P MOTOROLA DIP-16 | LXC4310P.pdf | |
![]() | WL1E227M0811MPG146 | WL1E227M0811MPG146 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1E227M0811MPG146.pdf |