창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-upd70f3701gb-8e | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | upd70f3701gb-8e | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | upd70f3701gb-8e | |
관련 링크 | upd70f370, upd70f3701gb-8e 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40635ASR | 40.61MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635ASR.pdf | |
![]() | 445A2XC30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 16pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XC30M00000.pdf | |
![]() | ROP 101149/2 R1A | ROP 101149/2 R1A ORIGINAL SMD or Through Hole | ROP 101149/2 R1A.pdf | |
![]() | SG-350SCF 25.6000M-M3 | SG-350SCF 25.6000M-M3 ORIGINAL SMD | SG-350SCF 25.6000M-M3.pdf | |
![]() | LD2764A-30 | LD2764A-30 INTEL DIP-28 | LD2764A-30.pdf | |
![]() | BFRX-1101_H4 | BFRX-1101_H4 BRIGHT ROHS | BFRX-1101_H4.pdf | |
![]() | CS11-E2GA222MYNSA-F7.5-L3.5 | CS11-E2GA222MYNSA-F7.5-L3.5 TDK SMD or Through Hole | CS11-E2GA222MYNSA-F7.5-L3.5.pdf | |
![]() | MIC2777-31YM5TR | MIC2777-31YM5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2777-31YM5TR.pdf | |
![]() | SMP3003-DL-E | SMP3003-DL-E ON SMD or Through Hole | SMP3003-DL-E.pdf | |
![]() | NBB-302 | NBB-302 RFMD SMD | NBB-302.pdf | |
![]() | K4R881669E-HCK8 | K4R881669E-HCK8 SAMSUNG FBGA92 | K4R881669E-HCK8.pdf | |
![]() | PEB82532HV3.2A | PEB82532HV3.2A SIEMENS SMD or Through Hole | PEB82532HV3.2A.pdf |