창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-udzste-17 6.8b | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | udzste-17 6.8b | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | o805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | udzste-17 6.8b | |
| 관련 링크 | udzste-17, udzste-17 6.8b 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMG63VB392M25DLL | 3900µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 55 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMG63VB392M25DLL.pdf | |
![]() | K822K15X7RH53L2 | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K822K15X7RH53L2.pdf | |
![]() | TAJB336K006YNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB336K006YNJ.pdf | |
![]() | A82385-25 IV(B) | A82385-25 IV(B) INTEL SMD or Through Hole | A82385-25 IV(B).pdf | |
![]() | UDA1341TSDB-CT | UDA1341TSDB-CT NXP SMD or Through Hole | UDA1341TSDB-CT.pdf | |
![]() | MKP10-473M630dc | MKP10-473M630dc WIMA SMD or Through Hole | MKP10-473M630dc.pdf | |
![]() | 15000013233 | 15000013233 M SOP | 15000013233.pdf | |
![]() | MAX5900NNETT+T | MAX5900NNETT+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5900NNETT+T.pdf | |
![]() | LP3876ET-ADJ/NOPB | LP3876ET-ADJ/NOPB NS TO220-5 | LP3876ET-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | BZPD-4.3 | BZPD-4.3 ON/ST/VISHAY SMD DIP | BZPD-4.3.pdf | |
![]() | ADR420AR-REEL7 | ADR420AR-REEL7 ADI Call | ADR420AR-REEL7.pdf | |
![]() | 12067C222KAT1A | 12067C222KAT1A AVX SMD or Through Hole | 12067C222KAT1A.pdf |