창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-uPA892TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | uPA892TD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | uPA892TD | |
관련 링크 | uPA8, uPA892TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5MFP 6-R | FUSE GLASS 6A 125VAC 5X20MM | 5MFP 6-R.pdf | |
![]() | RG3216P-1152-D-T5 | RES SMD 11.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1152-D-T5.pdf | |
![]() | RG2012N-47R5-D-T5 | RES SMD 47.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-47R5-D-T5.pdf | |
![]() | RCP1206W150RGEC | RES SMD 150 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W150RGEC.pdf | |
![]() | Y0707100K000F0L | RES 100K OHM .4W 1% RADIAL | Y0707100K000F0L.pdf | |
![]() | TISP7070H3SL | TISP7070H3SL BOURNS 3 SIP | TISP7070H3SL.pdf | |
![]() | TCD2901 | TCD2901 TOS DIP | TCD2901.pdf | |
![]() | CBD3P12 | CBD3P12 AP SMD or Through Hole | CBD3P12.pdf | |
![]() | AT91M408003AU | AT91M408003AU AT QFP | AT91M408003AU.pdf | |
![]() | FX6-60P-0.8SV1(91) | FX6-60P-0.8SV1(91) HRS SMD | FX6-60P-0.8SV1(91).pdf | |
![]() | LE9520CDTC.JAG | LE9520CDTC.JAG LEGERITG ETQFP64 | LE9520CDTC.JAG.pdf | |
![]() | XO5MCTELNA3M686 | XO5MCTELNA3M686 vishay SMD or Through Hole | XO5MCTELNA3M686.pdf |