창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-tpsb476k006r050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | tpsb476k006r050 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | tpsb476k006r050 | |
관련 링크 | tpsb476k0, tpsb476k006r050 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CX3225GB18432D0HEQCC | 18.432MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB18432D0HEQCC.pdf | |
![]() | AD51/047-OREEL | AD51/047-OREEL AD SSOP16 | AD51/047-OREEL.pdf | |
![]() | TMS320C6201GGP | TMS320C6201GGP TI BGA | TMS320C6201GGP.pdf | |
![]() | IRF6215S | IRF6215S IR D2PAKTO-263 | IRF6215S .pdf | |
![]() | HD74HC574RP | HD74HC574RP HITACHI SMD or Through Hole | HD74HC574RP.pdf | |
![]() | TNY268PV | TNY268PV POWER DIP7 | TNY268PV.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GPR-3BB333 | IBM25PPC405GPR-3BB333 ORIGINAL BGA | IBM25PPC405GPR-3BB333.pdf | |
![]() | NTD12N06L | NTD12N06L ONSemiconductor SMD or Through Hole | NTD12N06L.pdf |