창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-tpme226m050r007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | tpme226m050r007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | tpme226m050r007 | |
관련 링크 | tpme226m0, tpme226m050r007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1123BI2-225.0000T | 225MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BI2-225.0000T.pdf | |
![]() | CRCW08053M40FKEA | RES SMD 3.4M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053M40FKEA.pdf | |
![]() | RNF18FTD12K1 | RES 12.1K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD12K1.pdf | |
![]() | X24042S8-3.0 | X24042S8-3.0 INTERSIL SOP8 | X24042S8-3.0.pdf | |
![]() | FS12KM-18A | FS12KM-18A MIT TO220 | FS12KM-18A.pdf | |
![]() | PAL20RS4CJS | PAL20RS4CJS MMI DIP | PAL20RS4CJS.pdf | |
![]() | C1005CH1H151JB | C1005CH1H151JB ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005CH1H151JB.pdf | |
![]() | K9LBG08UOD | K9LBG08UOD SAMSUNG TSOP | K9LBG08UOD.pdf | |
![]() | RC56CSM12 | RC56CSM12 ROCKWELL BGA | RC56CSM12.pdf | |
![]() | 227-1221-13M22520/5-13 | 227-1221-13M22520/5-13 ARM SMD or Through Hole | 227-1221-13M22520/5-13.pdf | |
![]() | PC575-1000 | PC575-1000 ARGON PC575SeriesPolyimi | PC575-1000.pdf | |
![]() | UPD75P116CW-050 | UPD75P116CW-050 ORIGINAL DOP | UPD75P116CW-050.pdf |