창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-tlv845 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | tlv845 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | dip | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | tlv845 | |
| 관련 링크 | tlv, tlv845 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L1R2CV4T | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L1R2CV4T.pdf | |
![]() | TS060F33IDT | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS060F33IDT.pdf | |
![]() | LBB110 | Solid State Relay DPST (2 Form B) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | LBB110.pdf | |
![]() | PCF0402R-200RBT1 | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/16W 0402 | PCF0402R-200RBT1.pdf | |
![]() | SI468X-WLCSP-EVB | BOARD EVAL SI468X WLCSP | SI468X-WLCSP-EVB.pdf | |
![]() | P83C770AAR/002 | P83C770AAR/002 PHILIPS DIP-64 | P83C770AAR/002.pdf | |
![]() | SSW7N60 | SSW7N60 SEC TO-263 | SSW7N60.pdf | |
![]() | ModemDK | ModemDK ORIGINAL SMD or Through Hole | ModemDK.pdf | |
![]() | S2068TB001 | S2068TB001 AMCC TBGA156 | S2068TB001.pdf | |
![]() | BC857CE6433 | BC857CE6433 SIEMENS SMD or Through Hole | BC857CE6433.pdf | |
![]() | 1812 300K F | 1812 300K F TASUND SMD or Through Hole | 1812 300K F.pdf | |
![]() | 74LCXZ245MSAX | 74LCXZ245MSAX FAI SSOP | 74LCXZ245MSAX.pdf |