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제조업 자
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제품 카테고리
반도체 - 3
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text PHILIPS SMD or Through Hole
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생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈text
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) text
관련 링크te, text 데이터 시트, - 에이전트 유통
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