창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-tcd2560d CCD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | tcd2560d CCD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | tcd2560d CCD | |
| 관련 링크 | tcd2560, tcd2560d CCD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C561JCC1PNC | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C561JCC1PNC.pdf | |
![]() | LM119W/883 | LM119W/883 NS DIP10 | LM119W/883.pdf | |
![]() | DEA252450BT-2024D1 | DEA252450BT-2024D1 TDK SMD or Through Hole | DEA252450BT-2024D1.pdf | |
![]() | TA76524 | TA76524 TOSHIBA DIP-16 | TA76524.pdf | |
![]() | SGM809-LXN3L/TR 809 | SGM809-LXN3L/TR 809 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM809-LXN3L/TR 809.pdf | |
![]() | DS419DJ | DS419DJ NS DIP | DS419DJ.pdf | |
![]() | H1274HC123AFPEL | H1274HC123AFPEL RENESAS SOP-16 | H1274HC123AFPEL.pdf | |
![]() | EBMS1608A-801 | EBMS1608A-801 HYTDK SMD or Through Hole | EBMS1608A-801.pdf | |
![]() | IR600C | IR600C IR TSOP-10 | IR600C.pdf | |
![]() | SIM900TE + EVB KIT | SIM900TE + EVB KIT SIMCOM Call | SIM900TE + EVB KIT.pdf | |
![]() | V172BB60X1915 | V172BB60X1915 HARRIS SMD or Through Hole | V172BB60X1915.pdf | |
![]() | MAZ8056GML | MAZ8056GML PANASONIC SOD-323 | MAZ8056GML.pdf |