창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-sndgy01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | sndgy01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | sndgy01 | |
관련 링크 | sndg, sndgy01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D5R6CXAAP | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6CXAAP.pdf | ||
TLJN476M006R8300 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 8.3 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TLJN476M006R8300.pdf | ||
SMAJ110A-M3/61 | TVS DIODE 110VWM 177VC DO-214AC | SMAJ110A-M3/61.pdf | ||
MMA02040C3301FB300 | RES SMD 3.3K OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C3301FB300.pdf | ||
JE1AXN-DC24V-H | JE1AXN-DC24V-H NAIS SMD or Through Hole | JE1AXN-DC24V-H.pdf | ||
PEB2800EV1.2 | PEB2800EV1.2 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2800EV1.2.pdf | ||
K4H513233C-DN75 | K4H513233C-DN75 SAMSUNG FBGA90 | K4H513233C-DN75.pdf | ||
XC2V4000-5FFG1152C | XC2V4000-5FFG1152C XIL BGA | XC2V4000-5FFG1152C.pdf | ||
IMP811REUR-T | IMP811REUR-T IMP SMD or Through Hole | IMP811REUR-T .pdf | ||
HY5DU283222AF-25 LF | HY5DU283222AF-25 LF ORIGINAL SMD or Through Hole | HY5DU283222AF-25 LF.pdf | ||
0960S | 0960S ORIGINAL SOP-20 | 0960S.pdf |