창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-smbj8.5a-e3-5b | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | smbj8.5a-e3-5b | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | smbj8.5a-e3-5b | |
관련 링크 | smbj8.5a, smbj8.5a-e3-5b 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | V100LBX7 | V100LBX7 ORIGINAL BGA | V100LBX7.pdf | |
![]() | SDP84 | SDP84 SAMSUNG BGA | SDP84.pdf | |
![]() | NAND08GW3B2C-N6E | NAND08GW3B2C-N6E ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND08GW3B2C-N6E.pdf | |
![]() | 2N550 | 2N550 MOT CAN3 | 2N550.pdf | |
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![]() | CMZ5945BTRLEADFREE | CMZ5945BTRLEADFREE CENTRAL SMD or Through Hole | CMZ5945BTRLEADFREE.pdf | |
![]() | MWI35-12E7 | MWI35-12E7 IXYS SMD or Through Hole | MWI35-12E7.pdf | |
![]() | 1N2013 | 1N2013 N DIP | 1N2013.pdf | |
![]() | ADG779BKS NOPB | ADG779BKS NOPB AD KS-6 | ADG779BKS NOPB.pdf | |
![]() | TF154-CCC-CCC-115VDC | TF154-CCC-CCC-115VDC GOULD SMD or Through Hole | TF154-CCC-CCC-115VDC.pdf |