창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-smbj58a-e3-52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | smbj58a-e3-52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | smbj58a-e3-52 | |
| 관련 링크 | smbj58a, smbj58a-e3-52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPU120610K0BZEN00 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120610K0BZEN00.pdf | |
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![]() | RJK0452DPB | RJK0452DPB RENESAS LFPAK | RJK0452DPB.pdf | |
![]() | P1B243R3S1 | P1B243R3S1 PHI-CON SIP4 | P1B243R3S1.pdf | |
![]() | MMDT3906 7 | MMDT3906 7 DIODES SMD or Through Hole | MMDT3906 7.pdf | |
![]() | MB90091APF-G-001-BND | MB90091APF-G-001-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB90091APF-G-001-BND.pdf | |
![]() | MAX8765ETI+T | MAX8765ETI+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8765ETI+T.pdf | |
![]() | ZAD-1-BNC+ | ZAD-1-BNC+ MINI SMD or Through Hole | ZAD-1-BNC+.pdf | |
![]() | NVP2010+9943 | NVP2010+9943 NEXTCHIP QFP | NVP2010+9943.pdf |