창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-slsrgbw732ts | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | slsrgbw732ts | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | slsrgbw732ts | |
관련 링크 | slsrgbw, slsrgbw732ts 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ1812A153KBAAT4X | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A153KBAAT4X.pdf | ||
MP080-E | 8MHz ±30ppm 수정 시리즈 35옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP080-E.pdf | ||
CMF55374K00FHBF | RES 374K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55374K00FHBF.pdf | ||
310000430744 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000430744.pdf | ||
TC74AC245FT(EL) | TC74AC245FT(EL) Toshiba 20TSSOP(2kReel) | TC74AC245FT(EL).pdf | ||
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S1D13704F00B100 | S1D13704F00B100 EPSON QFP | S1D13704F00B100.pdf | ||
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BZV55-C3V9,135 | BZV55-C3V9,135 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C3V9,135.pdf | ||
K258 | K258 Renesas TO-3 | K258.pdf |