창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-sb560f | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | sb560f | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | sb560f | |
| 관련 링크 | sb5, sb560f 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48025ILR | 48MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025ILR.pdf | |
![]() | 416F270X2AST | 27MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2AST.pdf | |
![]() | AF0402JR-071R3L | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-071R3L.pdf | |
![]() | Y11214K63000T9L | RES SMD 4.63K OHM 1/4W J LEAD | Y11214K63000T9L.pdf | |
![]() | STK5412 | STK5412 ORIGINAL SMD or Through Hole | STK5412.pdf | |
![]() | OPA2227UAG4 | OPA2227UAG4 TI/BB SOIC8 | OPA2227UAG4.pdf | |
![]() | SP3226ECA-L | SP3226ECA-L EXAR SMD or Through Hole | SP3226ECA-L.pdf | |
![]() | ESGG30-08S | ESGG30-08S ORIGINAL SMD or Through Hole | ESGG30-08S.pdf | |
![]() | UM2001-01 | UM2001-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | UM2001-01.pdf | |
![]() | MIC5216-2.5BM5TR | MIC5216-2.5BM5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5216-2.5BM5TR.pdf | |
![]() | MCP130-460HI/TO | MCP130-460HI/TO Microchip TO-92 | MCP130-460HI/TO.pdf | |
![]() | BUK657-500A,B,C | BUK657-500A,B,C PHI TO-220 | BUK657-500A,B,C.pdf |